中國(guó)深圳，2025年9月10日——全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）攜旗下多款創(chuàng)新產(chǎn)品與整體方案亮相第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE，以下簡(jiǎn)稱“光博會(huì)”），展位號(hào)：11館11D32，重點(diǎn)展示面向光模塊、交換機(jī)、光收發(fā)器等設(shè)備的高性能元器件產(chǎn)品及高效能源解決方案。

隨著AI技術(shù)爆發(fā)式發(fā)展和云計(jì)算應(yīng)用持續(xù)深化，光通信產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)新近預(yù)測(cè)*顯示，受AI集群建設(shè)推動(dòng)，2025-2026年全球光模塊市場(chǎng)年增長(zhǎng)率將達(dá)到30-35%。在這一背景下，村田憑借其深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新投入，致力于為行業(yè)提供更高效、更穩(wěn)定的解決方案，助力全球光通信產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

*來(lái)源：LightCounting，“Scale-up networks in AI Clusters is a new market for optical interconnects”，2025， (https://www.lightcounting.com/newsletter/chinese/july-2025-cloud-data-center-optics-330)

以穩(wěn)健元器件護(hù)航系統(tǒng)運(yùn)行，創(chuàng)新設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)性能升級(jí)

芯片算力與功耗的雙重提升帶來(lái)系統(tǒng)工作電流上升趨勢(shì)，這使電容密度的優(yōu)化成為提升系統(tǒng)性能與可靠性的關(guān)鍵。在本此展會(huì)上，村田展示了小型化、大容量的多層陶瓷電容器（MLCC）多系列產(chǎn)品，具備業(yè)界居先的高有效容值密度，及出眾的低ESL/ESR特性，能夠從容應(yīng)對(duì)大電流帶來(lái)的挑戰(zhàn)。產(chǎn)品的小型化特點(diǎn)，在確保出眾的電路性能的同時(shí)，幫助終端設(shè)備大幅提升空間利用率，為緊湊化設(shè)計(jì)提供了更多可能。

此外村田還帶來(lái)超寬頻硅電容產(chǎn)品矩陣，產(chǎn)品包括適用于信號(hào)線交流耦合的表貼電容，最高帶寬可支持到220GHz，也有可用于TOSA/ROSA偏置線的直流去耦打線電容及集成RC的定制硅基板。村田的硅電容產(chǎn)品具備在溫度、電壓和老化條件下的高容值穩(wěn)定性，高容值密度及高集成化技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更薄的設(shè)計(jì)和更靈活的貼裝方式，同時(shí)保持高性能，有效幫助光模塊在進(jìn)一步節(jié)省空間的同時(shí)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的高速傳輸。

除電容產(chǎn)品外，本屆CIOE，村田還展示了多款電感和磁珠解決方案，滿足光通信應(yīng)用場(chǎng)景下對(duì)大電流、高頻等不同特性需求。例如可用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用電源線解決方案的大電流對(duì)應(yīng)鐵氧體磁珠BLE系列，具有高磁飽和及低直流阻抗特性，即使在高負(fù)載工況下仍能保持優(yōu)良的噪聲遏制能力，適用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、基站、智能加速卡和大功率快充等多個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域。應(yīng)用于光收發(fā)器的Bias-T電感方案，有高頻和低頻兩套適用方案，可提供在寬帶內(nèi)插損特性出眾的電感組合，為高速光收發(fā)器帶來(lái)杰出的高頻特性及小尺寸的電感器件。

以低功耗技術(shù)穩(wěn)固算力底座，高效方案賦能行業(yè)發(fā)展

面對(duì)數(shù)據(jù)中心日益增長(zhǎng)的能效需求，村田開(kāi)發(fā)了創(chuàng)新且豐富的電源芯片解決方案產(chǎn)品陣，幫助用戶從容應(yīng)對(duì)能耗挑戰(zhàn)。此次展會(huì)村田帶來(lái)了包括PE24108、PE24110以及新品PE24111在內(nèi)的多款產(chǎn)品。村田的方案采用創(chuàng)新的兩級(jí)架構(gòu)與錯(cuò)相技術(shù)，內(nèi)部前級(jí)采用村田特殊開(kāi)關(guān)電容技術(shù)，后級(jí)采用錯(cuò)相buck，降低高速光模塊中DSP的核心損耗，從而降低模塊發(fā)熱量，提升系統(tǒng)可靠性。幫助客戶在相干和非相干領(lǐng)域的高速光模塊中實(shí)現(xiàn)低功耗、低紋波以及提供前端的設(shè)計(jì)需求。

而針對(duì)電源管理與電路保護(hù)之間的痛點(diǎn)問(wèn)題，村田此次展示的熱敏電阻產(chǎn)品體積小巧，熱響應(yīng)性出眾，非常適合光模塊和數(shù)據(jù)中心的溫度檢測(cè)、溫度補(bǔ)償及過(guò)流保護(hù)。村田的熱敏電阻在汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等與環(huán)境檢測(cè)相關(guān)領(lǐng)域都有大量的應(yīng)用，為不同設(shè)備和能源電力系統(tǒng)的安全、高效運(yùn)行提供有力支持。

村田一直堅(jiān)持以創(chuàng)新技術(shù)賦能行業(yè)發(fā)展，展望未來(lái)，村田將繼續(xù)深化與產(chǎn)業(yè)鏈各方的戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)光通信技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。通過(guò)持續(xù)提供高性能、高可靠性的產(chǎn)品和解決方案，村田致力于成為全球數(shù)字化進(jìn)程中值得信賴的技術(shù)伙伴。

關(guān)于村田制作所

村田制作所是一家全球性的綜合電子元器件制造商，主要從事以陶瓷為基礎(chǔ)的電子元器件的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。致力于通過(guò)自身開(kāi)發(fā)積累的材料開(kāi)發(fā)、工藝開(kāi)發(fā)、商品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)技術(shù)以及對(duì)它們提供支持的軟件和分析評(píng)估等技術(shù)基礎(chǔ)，開(kāi)發(fā)特色產(chǎn)品，為電子社會(huì)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。