-
1700V耐壓破局!Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
在電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電動(dòng)汽車及可再生能源系統(tǒng)的隱形戰(zhàn)場(chǎng)——輔助電源系統(tǒng)中,Wolfspeed 1700V SiC MOSFET以顛覆性耐壓能力直擊行業(yè)痛點(diǎn):在確保多源采購靈活性的前提下,同步實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)尺寸縮減30%、壽命延長2倍、綜合成本降低25%,破解了高可靠性與低成本難以兼得的“三難困境”。
2025-07-02
-
第八屆中國 IC 獨(dú)角獸榜單發(fā)布
本次評(píng)選聚焦集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,旨在挖掘具有高成長性和技術(shù)突破的創(chuàng)新企業(yè),通過系統(tǒng)化估值與行業(yè)賦能,助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
2025-07-01
-
IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展:七大科技領(lǐng)域融合,重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
2025年8月27-29日,深圳國際會(huì)展中心(寶安)將迎來IOTE第24屆國際物聯(lián)網(wǎng)展的科技盛宴。在全球AIoT技術(shù)深度賦能產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),本屆展會(huì)首次構(gòu)建跨領(lǐng)域協(xié)同生態(tài),強(qiáng)勢(shì)整合通用人工智能(AGIC)、智慧商顯、電子紙、行業(yè)智能解決方案、嵌入式系統(tǒng)、AI玩具及邊緣計(jì)算七大前沿領(lǐng)域。通過推動(dòng)“數(shù)據(jù)感知 - 智能決策 - 場(chǎng)景落地”全鏈路貫通,展會(huì)將加速智能制造迭代升級(jí)、助力智慧城市系統(tǒng)優(yōu)化、重構(gòu)智慧生活新范式,為500+參展企業(yè)搭建技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心樞紐。
2025-07-01
-
MHz級(jí)電流測(cè)量突破:分流電阻電感補(bǔ)償技術(shù)解密
在第三代半導(dǎo)體(SiC/GaN)驅(qū)動(dòng)的ns級(jí)開關(guān)場(chǎng)景中,表面貼裝分流電阻(SMD CVR)的寄生電感已成為高頻電流測(cè)量的首要瓶頸。實(shí)測(cè)表明:2mΩ/2512封裝電阻在150V/ns瞬態(tài)下產(chǎn)生>38%電壓過沖,導(dǎo)致1MHz頻點(diǎn)測(cè)量誤差飆升至8.7%(Vishay WSLP2512測(cè)試數(shù)據(jù)),嚴(yán)重制約車載電控、射頻功放等對(duì)DC-3MHz帶寬、±1%精度要求的應(yīng)用。本文提出基于矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(VNA)的頻響建模技術(shù),通過精準(zhǔn)量化寄生參數(shù)(Lp/Cp),并設(shè)計(jì)臨界阻尼RC補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò),將1MHz測(cè)量誤差壓縮至<1%、過沖抑制>90%,單方案成本<$0.1,為高可靠性功率系統(tǒng)提供底層保障。
2025-07-01
-
一文讀懂SiC Combo JFET技術(shù)
安森美具有卓越 RDS(on)*A 性能的 SiC JFET,特別適用于需要大電流處理能力和較低開關(guān)速度的應(yīng)用,如固態(tài)斷路器和大電流開關(guān)系統(tǒng)。得益于碳化硅(SiC)優(yōu)異的材料特性和 JFET 的高效結(jié)構(gòu),可實(shí)現(xiàn)更低的導(dǎo)通電阻和更佳的熱性能,非常適合需要多個(gè)器件并聯(lián)以高效管理大電流負(fù)載的應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-06-26
-
離座秒鎖屏!意法半導(dǎo)體新推人體存在檢測(cè)技術(shù)守護(hù)PC智能設(shè)備隱私安全
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)近日發(fā)布新一代人體存在檢測(cè)(HPD)技術(shù),通過集成FlightSense?飛行時(shí)間(ToF)傳感器與AI算法,為筆記本電腦、PC及顯示設(shè)備帶來能效與安全性的雙重突破。該方案可降低設(shè)備日用電量超20%,同時(shí)強(qiáng)化隱私保護(hù)與信息安全。其核心功能包括:基于頭部姿態(tài)識(shí)別的智能屏幕亮度調(diào)節(jié)、用戶離席自動(dòng)鎖屏與返座喚醒,以及多人圍觀時(shí)的隱私警報(bào)。結(jié)合Windows Hello生物識(shí)別技術(shù),用戶無需手動(dòng)操作即可完成設(shè)備交互,體驗(yàn)全面升級(jí)。
2025-06-26
-
安森美SiC技術(shù)賦能AI數(shù)據(jù)中心,助力高能效電源方案
緊跟人工智能的算力步伐,全球數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的能耗挑戰(zhàn)。面對(duì)大模型訓(xùn)練、實(shí)時(shí)推理等場(chǎng)景帶來的指數(shù)級(jí)能耗增長,全球領(lǐng)先的智能電源與感知技術(shù)供應(yīng)商安森美(onsemi)正式推出《AI數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)方案指南》,首次系統(tǒng)性展示其基于尖端碳化硅(SiC)技術(shù)的全鏈路電源解決方案,為下一代超算中心提供從電網(wǎng)接入到芯片供電的完整能效優(yōu)化路徑。
2025-06-25
-
控制回路仿真入門:LTspice波特圖分析詳解
在電源設(shè)計(jì)中,控制回路的穩(wěn)定性是確保電源可靠運(yùn)行的關(guān)鍵。一個(gè)設(shè)計(jì)不當(dāng)?shù)目刂苹芈房赡軐?dǎo)致電源振蕩、輸出紋波過大,甚至降低電磁兼容性(EMC)性能。此外,控制回路的響應(yīng)速度直接影響到電源對(duì)負(fù)載變化和輸入電壓波動(dòng)的適應(yīng)能力。為了確保電源的穩(wěn)定性和高效性,控制回路的仿真分析至關(guān)重要。
2025-06-25
-
破局電動(dòng)車?yán)m(xù)航!羅姆第4代SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)助力豐田bZ5性能躍遷
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,搭載了羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊,已應(yīng)用于豐田汽車公司(TOYOTA MOTOR CORPORATION.,以下簡(jiǎn)稱“豐田”)面向中國市場(chǎng)的全新跨界純電動(dòng)汽車(BEV)“bZ5”的牽引逆變器中。
2025-06-24
-
戰(zhàn)略布局再進(jìn)一步:意法半導(dǎo)體2025股東大會(huì)關(guān)鍵決議全票通過
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,NYSE:STM)2025年股東大會(huì)于荷蘭阿姆斯特丹圓滿落幕,大會(huì)全票通過所有決議案。作為全球多重電子應(yīng)用領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者,此次決議將為公司戰(zhàn)略布局注入新動(dòng)能。
2025-06-20
-
從單管到并聯(lián):SiC MOSFET功率擴(kuò)展實(shí)戰(zhàn)指南
在10kW-50kW中高功率應(yīng)用領(lǐng)域,SiC MOSFET分立器件與功率模塊呈現(xiàn)并存趨勢(shì)。分立方案憑借更高設(shè)計(jì)自由度和靈活并聯(lián)擴(kuò)容能力突圍——當(dāng)單管功率不足時(shí),只需并聯(lián)一顆MOSFET即可實(shí)現(xiàn)功率躍升,為工業(yè)電源、新能源系統(tǒng)提供模塊之外的革新選擇。
2025-06-19
-
破解工業(yè)電池充電器難題:升壓or圖騰柱?SiC PFC拓?fù)溥x擇策略
工業(yè)設(shè)備電動(dòng)化浪潮下,電池充電器面臨嚴(yán)苛挑戰(zhàn):需兼容120-480V寬壓輸入,在震動(dòng)/粉塵/溫變等惡劣條件下實(shí)現(xiàn)高效供電,同時(shí)滿足尺寸重量極限壓縮與無風(fēng)扇散熱需求。本文聚焦PFC級(jí)核心設(shè)計(jì),對(duì)比升壓與圖騰柱拓?fù)涞膶?shí)戰(zhàn)優(yōu)劣,解析SiC MOSFET如何重構(gòu)工業(yè)充電器性能邊界。
2025-06-19
- 精度躍升24倍!艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實(shí)現(xiàn)1536分區(qū)探測(cè)
- 500MHz帶寬!Nexperia車規(guī)多路復(fù)用器突破汽車信號(hào)傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成!貿(mào)澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設(shè)計(jì)難題
- 影像技術(shù)新突破!思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機(jī)攝影體驗(yàn)
- 突破微型化極限!Bourns推出全球最小AEC-Q200認(rèn)證車規(guī)級(jí)厚膜電阻
- CAN/LIN診斷軟件新突破!Kvaser(克薩)推出CanKing擴(kuò)展SDK,賦能工程師定制專屬總線分析工具
- 納祥科技芯片靈活配置,實(shí)現(xiàn)WIFI/藍(lán)牙ARC數(shù)字音頻回傳,輸出I2S等信號(hào)
- SEMI-e 2025深圳半導(dǎo)體展隆重開幕:全球產(chǎn)業(yè)鏈共探創(chuàng)新未來
- 意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年,破解供應(yīng)鏈焦慮
- 立足前沿產(chǎn)品技術(shù),村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會(huì)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall