-
Zinc Air Prismatic：勁量最新推出高性能電池
近日，電池廠商Energizer(勁量)宣布將在明年的International CES上發(fā)布一款高能量電池- Zinc Air Prismatic.這種電池主要用于移動數(shù)碼娛樂設(shè)備，并可以由廠商自主定義電池尺寸以減小設(shè)備體積，能量方面，Zinc Air Prismatic的能量密度是相同大小常規(guī)堿性或鋰離子電池的3倍，可以說是電池行業(yè)的一次進(jìn)步。
2008-12-17
-
Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服務(wù)美國市場
據(jù)EE Times網(wǎng)站報道，法國MEMS元器件供應(yīng)商Tronics Microsystems SA日前宣布在美國德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS，為美國MEMS客戶提供原型器件、認(rèn)證及量產(chǎn)服務(wù)。
2008-12-17
-
Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風(fēng)制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經(jīng)通過認(rèn)證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產(chǎn)能滿足客戶需求。
2008-12-15
-
ESC用MEMS需求不斷增長
市場調(diào)查公司美國iSuppli預(yù)測，即使汽車需求減退，今后數(shù)年內(nèi)ESC（Electronic Stability Control：防側(cè)滑裝置）和用于該裝置的MEMS部件的市場規(guī)模也將繼續(xù)擴(kuò)大。
2008-12-12
-
聯(lián)發(fā)科擬并MEMSIC 與臺積電關(guān)系更緊密
聯(lián)發(fā)科布局微機(jī)電(MEMS)市場再下一城，近期業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科為解決專利問題，將出手吃下大陸具指標(biāo)性的MEMS設(shè)計大廠MEMSIC，值得注意的是，由于目前MEMSIC系在臺積電投片，加上先前臺積電透過其創(chuàng)投公司轉(zhuǎn)投資MEMSIC，因此，未來若此樁合併案正式牽成，臺積電與聯(lián)發(fā)科之間關(guān)系將更加緊密，并使得臺積電未來在搶進(jìn)大陸廣大MEMS市場上，較聯(lián)電等業(yè)者更擁有勝算。不過，聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)8日并未證實該項消息。
2008-12-10
-
愛發(fā)科09年建薄膜硅太陽能電池量產(chǎn)線
愛發(fā)科在“SEMICON JAPAN 2008”上展示了由該公司的太陽能電池一條龍生產(chǎn)線試制出的薄膜硅型太陽能電池模塊。分別為單層非晶硅薄膜太陽能電池、以及重疊非晶硅薄膜和微結(jié)晶硅薄膜的串聯(lián)薄膜太陽能電池。
2008-12-09
-
汽車電子行業(yè)未來兩年可能出現(xiàn)“傷亡”
在日前于法國巴黎舉行的國際汽車電子會議上，市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的分析師Ian Riches預(yù)測，汽車電子市場雖然可望持續(xù)成長，但在接下來的兩年內(nèi)恐怕也會出現(xiàn)“傷亡”。
2008-12-08
-
飛兆半導(dǎo)體榮獲中國電子企業(yè)協(xié)會頒發(fā)中國明星供應(yīng)商大獎
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 榮獲中國電子企業(yè)協(xié)會頒發(fā)中國明星供應(yīng)商大獎。
2008-12-02
-
國美與夏普簽訂人民幣10億元液晶電視供銷合約
據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道，大陸電子零售店國美電器(Gome Electrical Appliances)日前傳出，董事長黃光裕遭北京市公安局因操縱市場為由，在11月17日帶走調(diào)查，事后并傳出多家上游供貨商高度關(guān)切，甚至有停止出貨的說法，國美為此出面滅火，宣布與夏普簽訂人民幣10億元液晶電視供銷合約。
2008-11-27
-
TLA7BC4：泰克推出最新高性能邏輯分析儀模塊
泰克公司日前為泰克TLA7012便攜式邏輯分析儀和TLA7016臺式邏輯分析儀系列推出新的136通道TLA7BC4邏輯分析儀模塊。新模塊完善了最近推出的TLA7BBx模塊。擁有20 ps (50 GS/s)的定時分辨率和高達(dá)128 Mb的記錄長度，新的TLA7BC4模塊將是一系列一流嵌入式應(yīng)用包括DDR3-1600、MIPI，以及如英特爾QuickPath互連技術(shù)等尖端計算機(jī)應(yīng)用的理想解決方案。
2008-11-27
-
FDMA1027/2P853：飛兆半導(dǎo)體最薄MicroFET MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新超薄的高效率MicroFET產(chǎn)品FDMA1027，滿足現(xiàn)今便攜應(yīng)用的尺寸和功率要求。相比低電壓設(shè)計中常用的3mm x 3mm x 1.1mm MOSFET，新產(chǎn)品的體積減小55%、高度降低50%。這種薄型封裝選項可滿足下一代便攜產(chǎn)品如手機(jī)的超薄外形尺寸需求。
2008-11-26
-
特許半導(dǎo)體CEO：目前談合并太“冒失”
日前到訪我國臺灣省的新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing）首席執(zhí)行官Song-Hwee Chia否認(rèn)了此行是為了接洽與其他半導(dǎo)體廠商進(jìn)行合并事宜。Song-Hwee Chia表示對所謂的“合并大計”并不知情，不過他也沒有完全排除未來的形勢有往這個方向發(fā)展的可能。
2008-11-25
- 精度躍升24倍！艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實現(xiàn)1536分區(qū)探測
- 500MHz帶寬！Nexperia車規(guī)多路復(fù)用器突破汽車信號傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成！貿(mào)澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設(shè)計難題
- 影像技術(shù)新突破！思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機(jī)攝影體驗
- 突破微型化極限！Bourns推出全球最小AEC-Q200認(rèn)證車規(guī)級厚膜電阻
- CAN/LIN診斷軟件新突破！Kvaser(克薩)推出CanKing擴(kuò)展SDK，賦能工程師定制專屬總線分析工具
- 納祥科技芯片靈活配置，實現(xiàn)WIFI/藍(lán)牙ARC數(shù)字音頻回傳，輸出I2S等信號
- SEMI-e 2025深圳半導(dǎo)體展隆重開幕：全球產(chǎn)業(yè)鏈共探創(chuàng)新未來
- 意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年，破解供應(yīng)鏈焦慮
- 立足前沿產(chǎn)品技術(shù)，村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
