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飛兆半導(dǎo)體：持續(xù)創(chuàng)新以提升系統(tǒng)能效
提到半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新和卓越貢獻(xiàn)，有一家企業(yè)不得不說，他就是被稱作“硅谷之根”的飛兆半導(dǎo)體（Fairchild Semiconductor，很多人習(xí)慣稱作仙童半導(dǎo)體）。如今的飛兆半導(dǎo)體專注于綠色能源，以提升系統(tǒng)能效，是一家持續(xù)創(chuàng)新的高能效功率模擬、功率分立和光電解決方案廠商，宗旨是“拯救地球，從節(jié)約每一...
2009-10-16
SPM系列 FPS系列 集成功率模塊 功率器件的優(yōu)化
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日本夏普打建薄膜太陽能電池與液晶線聯(lián)合工廠
夏普宣布，將在大阪府堺市建設(shè)液晶面板生產(chǎn)線和太陽能電池的新工廠。為了降低42英寸、57英寸、65英寸等大屏幕液晶面板和薄膜太陽能電池的成本，夏普將把新工廠建設(shè)為液晶與太陽能電池的“聯(lián)合工廠”。聯(lián)合工廠總面積為127萬m2（為龜山工廠的4倍），總投資規(guī)模達(dá)到1萬億日元
2009-10-16
薄膜太陽能電池 夏普 液晶
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第六屆中國國際半導(dǎo)體照明展覽會暨論壇開幕 亮點(diǎn)紛呈
10月14日，第六屆中國國際半導(dǎo)體照明展覽會暨論壇（CHINA SSL 2009）在深圳會展中心開幕。本次大會為期三天，其中展覽會部分參展企業(yè)與機(jī)構(gòu)共278家，比上屆增加41.8%。展覽內(nèi)容覆蓋從半導(dǎo)體照明的外延材料到照明燈具的整個產(chǎn)業(yè)鏈，眾多國內(nèi)外知名公司亮相展會。
2009-10-15
CHINA SSL 2009 半導(dǎo)體照明 第六屆中國國際半導(dǎo)體照明展覽會 LED
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電動車可望迅速普及 重量成本等是關(guān)鍵
集邦科技(DRAMeXchange)表示，電動車目前價(jià)格仍高，影響市場接受度，若克服成本過高以及電池過熱、供電持續(xù)力穩(wěn)定的疑慮，再加上廣設(shè)充電站，電動車可望迅速普及。
2009-10-15
電動車 電池
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不充電可待機(jī)5000年 微型核電池閃亮登場
今后只需要一個硬幣大小的電池，就可以讓你的手機(jī)不充電使用5000年。英國BBC電臺10月9日報(bào)道稱，由美國密蘇里大學(xué)計(jì)算機(jī)工程系教授權(quán)載完(音)率領(lǐng)的研究組研發(fā)出了體積小但電力強(qiáng)的“核電池(nuclear battery)”。
2009-10-15
核電池 電池 待機(jī)
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硅薄膜太陽能技術(shù)具先天優(yōu)勢 準(zhǔn)確定位是關(guān)鍵
在薄膜太陽能技術(shù)中，硅薄膜太陽能是業(yè)界投入最普遍的技術(shù)；市場研究機(jī)構(gòu)DIGITIMESResearch指出，由于全球?qū)璞∧げ牧涎芯肯鄬Τ墒?，且無缺料問題，再加上面板產(chǎn)業(yè)可借重在硅薄膜領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，國際大廠如夏普(Sharp)、三星電子(SamsungElectronics)與樂金電子(LGElectronics)等均投入硅薄膜太陽能量...
2009-10-15
硅薄膜 太陽能 先天優(yōu)勢 定位
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磁性元件在機(jī)頂盒電源中的應(yīng)用
頂盒中開關(guān)電源變壓器被視做機(jī)頂盒電源的心臟，主要功能是功率傳送、電壓變換和絕緣隔離。本文主要介紹機(jī)頂盒電源中的電磁干擾和防護(hù)
2009-10-13
機(jī)頂盒電源 磁性元件 共模電感
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超級電容技術(shù)進(jìn)展迅速 或?qū)⑷〈囯x子電池
目前為止，業(yè)界一致認(rèn)為鋰離子電池仍是電動汽車的主要能源儲備方式，不過眼下已經(jīng)有數(shù)家公司開始考慮采用超級電容(ultracapacitor)產(chǎn)品作 為鋰離子電池的一種良好補(bǔ)充設(shè)備。南韓一家電子公司Neescap周二便聲稱將出資900萬美元拓展旗下交通，電力系統(tǒng)及消費(fèi)電子產(chǎn)品用超級電容 (ultracapacitor)產(chǎn)品...
2009-10-13
鋰電池 超級電容
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Vicor推出VI BRICK BCM Array
Vicor 公司磚式電源業(yè)務(wù)部公布新推出VI BRICK BCM Array。這是一個高效率 (典型效率95%)， 高功率(達(dá)650W)的垂直式安裝的BCM陣列。 把380V 轉(zhuǎn)壓到隔離的12V或48V， 為負(fù)載點(diǎn)提供低電壓分布。 VI BRICK BCM Array俱備 VI晶片的各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)， 結(jié)合牢固的封裝和優(yōu)良的散熱配置， 簡化裝嵌及設(shè)計(jì)程序。
2009-10-13
Vicor Array BCM 磚式電源
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