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開拓創(chuàng)新，引領(lǐng)醫(yī)療植入物與醫(yī)療保健解決方案的發(fā)展潮流
憑借超過40年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和卓越的可靠性，瑞士微晶（Micro Crystal）生產(chǎn)的組件能夠滿足苛刻的醫(yī)療應(yīng)用需求。特別是，其推出的首款全陶瓷封裝的實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊（RTC），不僅具有超低時(shí)間保持功耗，還具備防氦特性。
2024-11-28
醫(yī)療保健解決方案
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兩輪電動(dòng)車觸摸屏對(duì)觸摸控制器提出的獨(dú)特要求
雖然無數(shù)關(guān)于未來交通的文章都以四輪電動(dòng)車作為討論重點(diǎn)，但在印度、馬來西亞、泰國(guó)和印度尼西亞等諸多國(guó)家，出行更依賴于經(jīng)濟(jì)的兩輪電動(dòng)車，包括踏板式摩托車、重型摩托車、電動(dòng)摩托車、電動(dòng)輕便摩托車和電動(dòng)自行車。這些兩輪電動(dòng)車緊跟四輪電動(dòng)車的設(shè)計(jì)趨勢(shì)，采用觸摸屏進(jìn)行控制，而不用物理旋鈕...
2024-11-27
兩輪電動(dòng)車 觸摸控制器 觸摸屏
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英飛凌推出OptiMOS Linear FET 2 MOSFET，賦能先進(jìn)的熱插拔技術(shù)和電池保護(hù)功能
【2024年11月25日, 德國(guó)慕尼黑訊】為了滿足AI服務(wù)器和電信領(lǐng)域的安全熱插拔操作要求，MOSFET必須具有穩(wěn)健的線性工作模式和較低的 RDS(on)。
2024-11-27
英飛凌
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創(chuàng)實(shí)技術(shù)electronica 2024首秀：加速國(guó)內(nèi)分銷商海外拓展之路
作為全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會(huì)，備受矚目的2024德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德國(guó)·慕尼黑展覽中心盛大舉行?？萍既招略庐?，電子元器件作為信息技術(shù)的基石，正再一次引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪變革。時(shí)隔2年之久，疊加全球科技和經(jīng)濟(jì)...
2024-11-26
創(chuàng)實(shí)技術(shù) electronica 分銷商
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意法半導(dǎo)體披露 2027-2028 年財(cái)務(wù)模型及2030年目標(biāo)實(shí)現(xiàn)路徑
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于前天在法國(guó)巴黎舉辦了資本市場(chǎng)日活動(dòng)。在公司戰(zhàn)略保持不變的框架內(nèi)，意法半導(dǎo)體重申了200億+美元的營(yíng)收目標(biāo)和相關(guān)財(cái)務(wù)模型，預(yù)計(jì)將在 2030 年實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。意法半導(dǎo)體還制定了一...
2024-11-25
意法半導(dǎo)體 財(cái)務(wù)模型
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（三）——功率半導(dǎo)體殼溫和散熱器溫度定義和測(cè)試方法
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-25
功率器件 熱設(shè)計(jì) 功率半導(dǎo)體 散熱器
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在智能照明產(chǎn)品設(shè)計(jì)中實(shí)施Matter協(xié)議的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)
連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）是一個(gè)由 550 家消費(fèi)設(shè)備制造商和芯片公司組成的聯(lián)盟，它定義了 Matter 標(biāo)準(zhǔn)，其愿景是讓智能家居設(shè)備的控制變得簡(jiǎn)單、可靠和安全：用戶首選的應(yīng)用程序，例如亞馬遜的 Alexa、Google Home 或蘋果的 Siri，將能夠控制家中的任何經(jīng)過 Matter 認(rèn)證的設(shè)備，無論哪個(gè)品牌制造。
2024-11-23
智能照明 Matter協(xié)議
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提高下一代DRAM器件的寄生電容性能
隨著傳統(tǒng)DRAM器件的持續(xù)縮小，較小尺寸下寄生電容的增加可能會(huì)對(duì)器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響，未來可能需要新的DRAM結(jié)構(gòu)來降低總電容，并使器件發(fā)揮出合格的性能。本研究比較了6F2蜂窩動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 器件與4F2垂直通道訪問晶體管 (VCAT) DRAM結(jié)構(gòu)的寄生電容。結(jié)果表明，與6F2結(jié)構(gòu)相比，4F2結(jié)...
2024-11-20
DRAM器件 寄生電容
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上海國(guó)際嵌入式展暨大會(huì)（embedded world China ）與多家國(guó)際知名項(xiàng)目達(dá)成合作
embedded world China 同期嵌入式大會(huì)，延續(xù)德國(guó)母展優(yōu)良傳統(tǒng)，攜手WEKA Fachmedien GmbH共同舉辦——匯集嵌入式系統(tǒng)生態(tài)系統(tǒng)所有學(xué)科的研究人員和開發(fā)人員、行業(yè)和學(xué)術(shù)界，共同推動(dòng)復(fù)雜系統(tǒng)體系的演變及其多方面的創(chuàng)新。
2024-11-19
上海國(guó)際嵌入式展 嵌入式
- 從數(shù)據(jù)中心到邊緣：Supermicro模塊化服務(wù)器解決方案覆蓋全場(chǎng)景AI負(fù)載
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