-
IHS iSuppli:世界消費與移動終端MEMS需求占主流
據(jù)IHS iSuppli資料,世界消費與移動領域用MEMS市場是最大的一塊需求市場,主要應用產(chǎn)品是智能手機和平板電腦。2011年,世界消費與移動用MEMS市場的總體銷售規(guī)模為22億美元,占全球MEMS市場需求總額的21.6%。其中應用最多的產(chǎn)品是MEMS陀螺儀。
2012-05-31
消費 移動終端 MEMS
-
Betterfuse新款511系列快速小型熔斷器具超低分斷能力
貝特電子科技有限公司, 電路保護元件的制造商, 發(fā)布了新款511系列快速小型熔斷器, 額定電流范圍為500 mA到15A。這標志著貝特電子的過流保護產(chǎn)品家族又增添了一個新成員。
2012-05-31
Betterfuse 511系列 熔斷器
-
TE標準0201和0402封裝的ChipSESD保護器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件,以擴展其硅ESD保護產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結(jié)合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護器件
-
TE標準0201和0402封裝的ChipSESD保護器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件,以擴展其硅ESD保護產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結(jié)合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護器件
-
博世在汽車MEMS市場保持領先
據(jù)IHS iSuppli公司的汽車MEMS報告,德國博世2011年是全球最大的汽車MEMS器件生產(chǎn)商,憑借自己的優(yōu)勢地位和高于產(chǎn)業(yè)平均水平的增長速度,其營業(yè)收入實現(xiàn)增長。
2012-05-30
MEMS 汽車ESC系統(tǒng) 飛思卡爾半導體
-
博世在汽車MEMS市場保持領先
據(jù)IHS iSuppli公司的汽車MEMS報告,德國博世2011年是全球最大的汽車MEMS器件生產(chǎn)商,憑借自己的優(yōu)勢地位和高于產(chǎn)業(yè)平均水平的增長速度,其營業(yè)收入實現(xiàn)增長。
2012-05-30
MEMS 汽車ESC系統(tǒng) 飛思卡爾半導體
-
CEVA憑借90%的市場份額繼續(xù)領導DSP IP市場
全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,被領先的市場研究機構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商,占據(jù)90%的市場份額。市場份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...
2012-05-30
CEVA DSP 微處理器
-
CEVA憑借90%的市場份額繼續(xù)領導DSP IP市場
全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,被領先的市場研究機構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商,占據(jù)90%的市場份額。市場份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...
2012-05-30
CEVA DSP 微處理器
-
2011~2012 Cadence PCB 16.5 專題培訓
——主辦:Cadence 代理-科通集團2010 年,科通成為Cadence 公司在中國規(guī)模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國,唯一代理產(chǎn)品范圍覆蓋Cadence PCB 全線(Allegro 和Orcad)的增值服務商。Cadence 本著“客戶第一 ”的開發(fā)理念,與客戶緊密合作,不斷開發(fā)升級Allegro&OrCAD 企業(yè)級設計平臺,從而滿足客戶越來...
2012-05-30
Cadence PCB 科通
- 避開繁瑣!運放差分電容測量簡化指南
- 精準捕捉電流波形:開關電源電感電流測量技術(shù)詳解
- 恒壓變壓器選型指南:如何平衡成本與性能?
- 電能控制的中樞神經(jīng):控制變壓器深度解析
- 物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)新選擇:1-Wire總線技術(shù)詳解與實戰(zhàn)指南
- 高性能電阻絲市場需求攀升,Kanthal康泰爾亞洲新建生產(chǎn)設施正式啟用,將大幅提高產(chǎn)能
- 安森美獲Vcore技術(shù)授權(quán),強化AI數(shù)據(jù)中心電源解決方案
- 如何利用OTT技術(shù)實現(xiàn)模擬前端的80V過壓保護
- 貿(mào)澤電子新推EIT專題:洞察3D打印如何重塑設計與制造
- 聚焦能效與性能,Vishay為AI及電動汽車注入“芯”動力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall