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“固本強基”成效顯著，元器件、設備企業(yè)積極報名第104屆中國電子展
元器件和設備制造是電子信息產業(yè)的底座，底座牢不牢固，決定著整個產業(yè)能否真正行穩(wěn)致遠。在過去的2023年當中，雖然依舊面臨著多重風險與挑戰(zhàn)，但我國電子信息行業(yè)產業(yè)鏈、供應鏈韌性顯著增強，進一步提升了整個行業(yè)的安全水平，也為整個國民經濟積極發(fā)揮了“壓艙石”“倍增器”“催化劑”的重要作用。
2024-06-07
元器件 設備 中國電子展
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吉利汽車與意法半導體簽署碳化硅長期供應協(xié)議，深化新能源汽車轉型，推動雙方創(chuàng)新合作
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長期供應協(xié)議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意...
2024-06-06
吉利汽車 意法半導體 碳化硅 新能源汽車
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SiC MOSFET：通過波形的線性近似分割來計算損耗的方法
本文將介紹根據(jù)在上一篇文章中測得的開關波形，使用線性近似法來計算功率損耗的方法。
2024-06-06
SiC MOSFET 線性近似分割 波形
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實力認證！安芯易榮獲第七屆藍點獎之“年度杰出分銷商”
近日，由深圳市電子商會和深圳市大灣區(qū)金融研究院聯(lián)合主辦的2024年電子信息產業(yè)新質生產力交流大會暨第七屆“藍點獎”頒獎盛典在深圳龍華區(qū)成功舉行并圓滿結束。
2024-06-04
安芯易
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東軟睿馳受邀出席恩智浦汽車生態(tài)技術峰會，見證S32 CoreRide開放平臺全新發(fā)布
近日，恩智浦汽車生態(tài)技術峰會在杭州舉辦，并發(fā)布全新S32 CoreRide開放平臺，邀請了來自汽車產業(yè)的領軍企業(yè)及生態(tài)合作伙伴，共同前瞻新時代的創(chuàng)新機遇，探討產業(yè)變革下的新生態(tài)發(fā)展模式。東軟睿馳NeuSAR產品營銷中心銷售總監(jiān)茅海燕受邀出席發(fā)布會，并分享了軟件定義汽車新階段下的開發(fā)模式與生態(tài)協(xié)...
2024-06-04
恩智浦
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第四屆中國·紹興“萬畝千億”全球創(chuàng)業(yè)大賽光電信息專項賽首場城市分站賽在深圳舉辦
第四屆中國·紹興“萬畝千億”新產業(yè)平臺全球創(chuàng)業(yè)大賽光電信息專項賽首場城市分站賽在深圳舉辦，吹響了杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)以賽招商
2024-06-03
光電信息
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動創(chuàng)新
在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場業(yè)界年度盛會期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產品組合旨在滿足各個應用領域的需求，尤其是電動汽車領域和電源應用領域。遵循“賦能增長，推動創(chuàng)新”的理念...
2024-06-03
羅姆 PCIM 電力
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動創(chuàng)新
在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場業(yè)界年度盛會期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產品組合旨在滿足各個應用領域的需求
2024-05-31
歐洲電力電子展
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半導體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...
2024-05-31
半導體 晶圓 封裝工藝
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