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先進封裝下的芯粒間高速互聯接口設計思考
近年來，隨著AIGC的發(fā)展，生產力的生成方式、產品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大，尤其是大模型的出現和廣泛應用對算力的需求呈現出爆發(fā)式的增長。這一系列的變化對計算架構提出了新的挑戰(zhàn)，首先是系統規(guī)模越來越大，系統結構越來越復雜；其次計算形態(tài)的變革，傳統的計算形...
2024-08-08
先進封裝 互聯接口設計
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不斷改進 OBC 設計，適應更高的功率等級和電壓
消費者需求不斷攀升，電動汽車 (EV) 必須延長續(xù)航里程，方可與傳統的內燃機 (ICE) 汽車相媲美。解決這個問題主要有兩種方法：在不顯著增加電池尺寸或重量的情況下提升電池容量，或提高主驅逆變器等關鍵高功率器件的運行能效。
2024-08-08
電動汽車 功率等級 電壓 OBC 設計
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探索電能計量芯片的跨行業(yè)多元應用
隨著物聯網技術的蓬勃發(fā)展，電能計量芯片已不再局限于傳統電表領域，而是擴展到各類智能產品領域，涵蓋WIFI插座、電動汽車充電樁、光伏儲能系統、智能交通信號燈以及火災報警系統等。這些智能設備通過集成電能計量芯片，實現了對電能參數的精確監(jiān)控，從而提升了能源管理的效率和準確性。
2024-08-08
電能計量芯片 智能設備 能源管理
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要降本增效還要更可靠！能源基礎設施升級靠它們了！
本文簡要回顧了與經典的硅 (Si) 方案相比，SiC技術是如何提高效率和可靠性并降低成本的。然后在介紹 onsemi 的幾個實際案例之前，先探討了 SiC 的封裝和系統集成選項，并展示了設計人員該如何最好地應用它們來優(yōu)化 SiC 功率 MOSFET 和柵極驅動器性能，以應對能源基礎設施的挑戰(zhàn)。
2024-08-07
能源基礎設施 硅 SiC技術
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AMD 與中科創(chuàng)達達成戰(zhàn)略合作，共同打造汽車智能座艙
2024 年 8 月 6 日，中國北京 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）與中科創(chuàng)達（股票代碼：SZ300496）戰(zhàn)略合作簽約儀式今日在北京圓滿舉行，正式宣布雙方公司達成戰(zhàn)略合作。
2024-08-07
ADM
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流淌在機械鍵盤上的魔法 源自這顆芯片
指尖在鍵盤上的每次敲擊，都伴隨著RGB燈光的絢爛閃動，宛如在鍵盤上演出奪目的光影秀，從流光溢彩的漸變，到震撼人心的波浪，再到動感十足的呼吸燈效，各種燈光模式絢麗奪目，再加上流暢的回饋手感，讓游戲或打字體驗變成了視覺與觸覺的雙重享受。
2024-08-06
機械鍵盤 芯片
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2024全數會從深圳出發(fā)，引領全球數字經濟產業(yè)新風向標，預約免費門票！
由OFweek維科網主辦的“2024(第五屆)全球數字經濟產業(yè)大會暨展覽會(簡稱:全數會)”將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)7、8號館盛大舉辦,為進一步高效對接展商及觀眾服務,助力行業(yè)上下游深度交流,屆時,將同全球數字經濟產業(yè)優(yōu)秀企業(yè)共同打造“數字經濟產業(yè)生態(tài)圈”,引領全球數字經濟產業(yè)向前發(fā)展。
2024-08-06
數字經濟產業(yè)
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半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統半導體封裝中的作用
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業(yè)界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric L...
2024-08-02
半導體后端工藝 半導體封裝
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開發(fā)嵌入式系統 這五種微處理器該怎么選？
本文介紹了嵌入式系統中常用的五種微處理器類型：微處理器單元（MPU）、微控制器（MCU）、數字信號處理器（DSP）、現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和單片機（SBC）。文章詳細闡述了每種處理器的功能、優(yōu)點、缺點以及選擇建議，并列出了一些精選的微處理器產品，供讀者參考。
2024-08-01
嵌入式系統 微處理器
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