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“可滅菌處理”的連接器, 緊固、耐用、易于使用
來自 TE Connectivity 的 CPC 醫(yī)用連接器為一次性或可重復(fù)使用的醫(yī)療應(yīng)用提供可靠和低成本的解決方案,它具備最多 10 個位置的各種變型,具備堅固、輕量和顏色編碼的外殼,方便拔插,連接緊固。
2012-06-15
連接器 TE
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Molex與Radiall推出SMP-MAX系列RF同軸互連解決方案產(chǎn)品
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司和雷迪埃(Radiall)公司宣布繼續(xù)合作,擴展具有成本效益的SMP-MAX系列,推出用于板對板(board-to-board)、模塊對模塊(module-to-module)和控制板對控制板(panel-to-panel)電信應(yīng)用的新型對稱適配器和RF同軸互連解決方案。作為第二來源供貨商,Molex將設(shè)計、制...
2012-06-14
Molex Radiall 互連
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Polymicro Technologies獲得醫(yī)療ISO 13485:2003認(rèn)證
進一步提升Molex在醫(yī)療行業(yè)的地位全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其位于美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)的特種纖維技術(shù)子公司Polymicro Technologies獲得ISO 13485:2003認(rèn)證。通過認(rèn)證的生產(chǎn)設(shè)施包括光纖拉絲、精密激光制造、大功率激光組裝和環(huán)境受控的Class 7低生物負(fù)載 (low bio-burden) 工作室。ISO 13485:2...
2012-06-04
Polymicro Technologies Molex 醫(yī)療
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FCI與德爾福單獨談判,擬出售MVL
全球領(lǐng)先的汽車連接器和連接系統(tǒng)制造商FCI,目前就出售其汽車事業(yè)部(MVL)與德爾福汽車系統(tǒng)公司(NYSE: DLPH)(以下簡稱“德爾?!保┻M入獨家談判階段。德爾福是乘用車、商用車以及其他細(xì)分市場全球領(lǐng)先的電子元件和技術(shù)供應(yīng)商。
2012-06-01
FCI 德爾福 MVL
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村田量產(chǎn)0402超小型高Q值電容 適用于智能手機PA高頻電路
高Q值電容器由于其自身損耗小,就能降低對組合電路整體的損耗,特別適用于智能手機的PA高頻電路。以前,0603是高Q值電容中尺寸最小的,村田將0402尺寸GJM02系列高Q值電容商品化。本篇文章將會介紹具有高Q值的GJM02系列。
2012-05-31
高Q值電容 GJM02 村田 高頻電路
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矢崎總業(yè)開發(fā)出按人體工學(xué)設(shè)計的電動汽車快速充電連接器
日本矢崎總業(yè)公司開發(fā)出根據(jù)人體工學(xué)設(shè)計的新一代電動汽車(EV)快速充電連接器。支持由日本汽車廠商和電力公司組成的“CHAdeMO協(xié)會”制定的快速充電規(guī)格“CHAdeMO1.0”,可以通過一觸式操作安全連接。計劃于2013年3月向日本及北美、歐洲等世界各地供貨。
2012-05-30
電動汽車 快速充電 連接器
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NXP業(yè)界首款60V FlexRay收發(fā)器,支持48V供電系統(tǒng)
恩智浦半導(dǎo)體近日宣布推出全新FlexRay收發(fā)器系列,以支持汽車行業(yè)在未來的車型中采用48V供電電壓。新型48V FlexRay產(chǎn)品無需加裝昂貴的外部解耦器件即可支持即將普及的48V標(biāo)準(zhǔn),在待機和休眠模式下功耗極低,在降低二氧化碳排放的同時還具有出色的ESD保護功能,并且耐壓性能可以達到+/-60V的產(chǎn)品。
2012-05-30
FlexRay收發(fā)器 車載網(wǎng)絡(luò) 汽車電子
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Molex增強型Micro SAS連接器實現(xiàn)更高可靠性
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司重新推出一系列無鹵素、無鉛的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI,Micro SAS)連接器產(chǎn)品,用于1.8英寸存儲器。這些Micro SAS連接器現(xiàn)采用增強型設(shè)計,包括雙存儲器堆疊型插座,以及集成接地層(integrated ground plane)和針腳保護蓋,能夠在緊湊...
2012-05-30
Molex Micro SAS 連接器
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FCI CompactPCI串行標(biāo)準(zhǔn)連接器
極大提高醫(yī)用電子和工業(yè)電子性能由于需要處理的實時數(shù)據(jù)越來越多,許多嵌入式設(shè)計師從并行結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向串行點對點結(jié)構(gòu)。 CompactPCI?串行標(biāo)準(zhǔn)于2011年由PICMG推出后,目前正成為串行嵌入式計算的主要標(biāo)準(zhǔn)。
2012-05-25
FCI CompactPCI 串行標(biāo)準(zhǔn) 連接器
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