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未來新能源汽車市場(chǎng)的關(guān)鍵技術(shù)：ADAS與BMS
被動(dòng)和主動(dòng)安全系統(tǒng)與汽車中的其它電子系統(tǒng)開始融合，汽車正變得越來越自主、越智能。借助雷達(dá)、視覺檢測(cè)等高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)的應(yīng)用，反應(yīng)速度遠(yuǎn)比駕駛員更快的電子系統(tǒng)將能接管控制權(quán)，降低事故的發(fā)生頻率和嚴(yán)重程度，并大幅提升駕駛體驗(yàn)。
2012-06-14
新能源汽車 ADAS BMS
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NXP超小型SOT883B封裝中雙線路的低電容ESD保護(hù)
NXP Semiconductors PESD5V0L2UMB 是一種單向二極管陣列，可為超小型扁平 SOT883B SMD 塑料封裝中的最多兩條數(shù)據(jù)線提供靜電釋放 (ESD) 保護(hù)。該設(shè)備的電容為16pF， 對(duì)高速數(shù)據(jù)線施加的負(fù)載小， 因此可最大限度地降低對(duì)信號(hào)完整性的影響。
2012-06-14
NXP SOT883B封裝 低電容 ESD保護(hù)
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MPC560xP：Freescale針對(duì)汽車底盤應(yīng)用的Qorivva 32位MCU
Qorivva MPC560xP微控制器系列是面向復(fù)雜的底盤應(yīng)用的基于Power Architecture技術(shù)的32位 MCU解決方案。 它使電子器件可以替代原先需要通過重型液壓和引擎驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用，從而提高燃料效率，減少溫室氣體排放，同時(shí)滿足功能性安全應(yīng)用的最新要求。
2012-06-13
Freescale 汽車底盤 電子助力轉(zhuǎn)向 安全氣囊 電子穩(wěn)定性控制 制動(dòng)系統(tǒng) 主動(dòng)減震系統(tǒng) MPC560xP
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用巴掌大的燃料電池驅(qū)動(dòng)汽車
若你想要開著電動(dòng)車進(jìn)行遠(yuǎn)途旅行，光靠汽車內(nèi)部?jī)?chǔ)存的那點(diǎn)電力恐怕無法將你帶到目的地，這時(shí)你還是得向傳統(tǒng)汽油發(fā)動(dòng)機(jī)尋求幫助。但問題是，這類汽車在靠發(fā)動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的時(shí)候，由于馱著一個(gè)厚重的電池套件，其行駛效率要低于普通的汽車。那么，有更高效的發(fā)電方法嗎？美國(guó)馬里蘭大學(xué)的研究人員的固體氧...
2012-06-13
電動(dòng)汽車 氧化物燃料電池
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浪涌電流專用：Vishay齊納二極管在惡劣環(huán)境中性能卓越
Vishay BZD27C 系列為硅平面 齊納 二極管，浪涌電流規(guī)格高達(dá) 13.3A，這使它們成為在嘈雜環(huán)境中使用，或在要求性能穩(wěn)定的應(yīng)用中使用的理想選擇。
2012-06-13
Vishay 齊納二極管
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Microchip mTouch解決方案 助您快速輕松集成觸摸傳感功能
Microchip的mTouch?觸摸傳感解決方案，讓設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⒂|摸傳感功能與應(yīng)用程序代碼集成在同一單片機(jī)上，降低系統(tǒng)總成本。
2012-06-12
Microchi mTouch 觸摸傳感
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飛思卡爾Xtrinsic觸摸傳感平臺(tái)提供電容式和電阻式觸摸的智能組合
飛思卡爾半導(dǎo)體新型Xtrinsic觸摸傳感平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)將電阻屏技術(shù)的手勢(shì)識(shí)別功能和電容觸摸傳感結(jié)合在一個(gè)單一集成電路中的設(shè)備。該觸摸傳感解決方案是控制面板、人機(jī)界面(HMI)、鍵盤更換、汽車、銷售網(wǎng)點(diǎn)終端、簽名采集設(shè)備和信息亭等應(yīng)用的理想之選。
2012-06-12
Xtrinsic 電容式 觸摸傳感器 控制器
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奧地利微電子新款旋轉(zhuǎn)位置傳感器角度測(cè)量精度達(dá)到±3°
奧地利微電子推出磁性旋轉(zhuǎn)位置傳感芯片AS5132，能在高轉(zhuǎn)速下提供精確的角度測(cè)量。AS5132非常適合工業(yè)和汽車無刷直流電機(jī)，為設(shè)計(jì)人員提供小巧、強(qiáng)固、易于組裝的位置感知解決方案，該產(chǎn)品對(duì)雜散磁場(chǎng)具有極高的抗干擾性能。
2012-06-12
AS5132 旋轉(zhuǎn)位置傳感 無刷直流電機(jī) 奧地利微電子
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免手工裝配RTP： TE 140°C斷開溫度可回流焊熱保護(hù)器件
與必須在回流焊后才能安裝的TCO器件不同，RTP器件允許使用標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝生產(chǎn)方法，因此可免去手工裝配流程，從而降低生產(chǎn)成本。TE用于額定交流（AC）和額定直流（DC）的、具有一個(gè)140°C斷開溫度（TOPEN）的可回流焊熱保護(hù)（RTP）器件，能夠使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的元件貼裝和無鉛回流焊設(shè)備來快速而方便地實(shí)...
2012-06-12
TE RTP RTP140R060S
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